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安达智能:公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能

发布时间:2022-07-17   来源:华体会综合app在线入口 作者:华体会app官网入口   阅读:1 次

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:招股书显示公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。请问目前是否有进展?

  安达智能(688125.SH)5月17日在投资者互动平台表示,公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。此外,公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备,并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。有关该项目的最新的进展情况,公司将依照相关法律法规及时进行披露,请以公司公告为准。

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